电路板现在已经非常常见了，在我们日常生活中随处可见的家用电器中都配有电路板，电路板使用的BGA焊接是采用的回流焊方式。所以为了保证焊接质量，企业主将对焊点的虚焊、漏焊的检测放在重要的地位。检测方式除了传统的目视检测外，越来越多的电路板厂会借助X射线机来做检测。
 
电路板常见的缺陷有很多，在加工的过程中会有不少因素会影响到其质量。一旦不良，板子就会作废，成熟的企业这就会采用X射线机来检测。在X射线机有着能够接入生产线，有着高效检测，清晰定位，检测区域大、分辨率强、放大倍率高的特点，能够帮助企业主更好的把控电路板的质量。
 
X射线机主要是利用X光射线的穿透作用，X光射线波长很短，能量特别大，照在物质上时，物质只能吸收一小部分，而大部分X光射线的能量会从物质原子的间隙中穿过去，表现出极强的穿透能力。而X射线机能检测出来就是利用X光射线的穿透力与物质密度的关系，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一，形状改变时，对于X光射线的吸收不同，产生的图像也不同，故而能够产生出差异化的黑白图像。
 
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